【CNMO科技动静】据CNMO科技相识，SK海力士8月20日公布，已经于国际学术期刊《天然·电子学》发表有关下一代AI基础举措措施要害技能CPO的研究论文，提出头具名向将来AI体系的技能成长标的目的。CPO即共封装光学，经由过程以光旌旗灯号替换传统电旌旗灯号毗连半导体芯片，可晋升数据传输速率及能效。

SK海力士

SK海力士暗示，跟着由数千个GPU及高带宽内存HBM构成的超年夜范围集群不停呈现，计较机能正快速晋升，但体系间带宽增加相对于有限，数据挪动受限带来的“带宽瓶颈”已经成为AI范畴的主要课题。这次论文提出，除了了连续推进HBM立异外，还有可经由过程以光毗连内存与处置惩罚器的光互连技能，减缓数据挪动中的瓶颈问题。

资料显示，互连技能是指于芯片内部、芯片之间以和体系之间实现数据及旌旗灯号传输的电路与收集技能。研究团队于论文中进一步提出一种以光为中央的架构想路，即借助光学中介层，将计较资源池与内存资源池直接以光旌旗灯号毗连，从而晋升体系级数据互换能力。

这次研究由SK海力士AI基础举措措施团队卖力人洪承勋与美国弗吉尼亚年夜学电气与计较机工程系传授李圭相配合介入，互助机构还有包括美国伊利诺伊年夜学厄巴纳-喷鼻槟分校、麻省理工学院、南洋理工年夜学以和延世年夜学等。研究团队称，论文不仅存眷HBM这一单一产物，也体系梳理了内存、封装与光互连技能将来怎样交融演进的线路图。

李圭相暗示，纵然计较芯片机能继承晋升，假如芯片之间的数据挪动能力没法同步加强，体系总体机能也难以提高。于铜互连逐渐靠近物理极限的配景下，以光传输数据被视为更可行的扩大路径。其同时指出，将来的要害于在将内存器件、节制器、光器件及封装作为一个总体举行协同设计。

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